苹果15将搭载全套自研芯片,菁选2篇（完整）

苹果15将搭载全套自研芯片1　　iPhone手机的A系列芯片，Mac笔电的M1系列芯片让苹果在业界无人能敌，而取得这些巨大成就的背后，有一个重要的名词那就是自研芯片，让苹果明白外观设计简单，组装下面是小编为大家整理的苹果15将搭载全套自研芯片,菁选2篇（完整）,供大家参考。

苹果15将搭载全套自研芯片1

　　iPhone手机的A系列芯片，Mac笔电的M1系列芯片让苹果在业界无人能敌，而取得这些巨大成就的背后，有一个重要的名词那就是"自研芯片"，让苹果明白外观设计简单，组装产品简单，绝对的超越就是要在自研技术上发力，而作为电子产品核心的要素数据处理器芯片，就是最能代表技术实力和碾压对手的法宝。苹果再次聚力前进，其自研的5G调制解调器芯片要来了。

　　苹果自研5G调制解调器芯片出炉

　　对于苹果iPhone手机信号质量的问题一直被诟病多年，在苹果本代的iPhone 13上面苹果被吐槽多年的电池续航差问题得到了改善，但信号质量问题依旧不够强，作为手机最重要也是最核心的一个功能信号连接，最基本的都不能保障，那还算什么手机？

　　但并不是苹果不改善这个问题，就像国产手机用安卓和高通的芯片一样，供应商给你的产品就是这样的一个水*，你再怎么努力水准也是提不上去的，而苹果手机的信号基带元件都是由供应商提供的，要想根本上解决信号的问题就要让供应商提高技术。

　　但供应商不舍得花费巨额的成本在研发上，苹果又不可能给别人做嫁衣，唯一要走的路就是，苹果自己研发找人代工生产，而且苹果能将iPhone和Mac产品的CPU中央处理器芯片研发并生产出来，更何况是你一个5G调制解调器芯片？苹果自研5G调制解调器芯片出炉。

　　台积电5nm工艺制程打造，2023年投入使用

　　苹果下定决心自研信号基带芯片也不是一天两天的事情了，此前就有外媒报道苹果在美国加州靠近洛杉矶的尔湾市组建新办公室，招聘信息显示，这里将是基带、射频、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片的研发重地。如今来自供应链端的消息，苹果自研5G调制解调器芯片出炉。

　　苹果自研的5G调制解调器芯片将由台积电代工生产，采用的工艺制程与当前的A15仿生处理器一样均是5nm的工艺制程打造，按照时间周期将在2023年投入使用，这意味着将首发搭载苹果自研5G调制解调器芯片的"就是第十五代的iPhone手机，iPhone 15了。

　　iPhone 15全自研芯片，要远比iPhone 14强大

　　这是又想要让大家再等一年吗？iPhone 15全自研芯片，要远比iPhone 14强大，即将在今年苹果秋季发布会问世的第十四代iPhone手机iPhone 14[暂时命名]其将加持由台积电4nm工艺制程打造的A16 Bionic仿生芯片，三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，虽然已经足够精湛了，但相比2023年的第十五代iPhone那就没有很大优势了。

　　苹果第十五代的iPhone手机搭载的处理器就是其一直以来向往的3nm制程工艺，本来应该是用在A16上面的，当前台积电技术还不够成熟，成品率低等原因只能向后延迟，所以最终落在了A17芯片的身上，就是2023年的iPhone 15搭载的处理器了，同时iPhone 15还将用上自研的5G调制解调器芯片，正儿八经地成了全"果产"自研的产品了，彻底摆脱了供应商的限制和依赖，iPhone 15也将空前强大。

　　怎么样？全是自研芯片的iPhone 15是否能足够吸引你再等一年？也并不是说iPhone 14差，每一代的产品都有每一代产品的特色和亮点，等iPhone 14发布出来，你就会觉得它有多好，刘海被去掉，升级的影像硬件，以及提升的充电功率和或将改用的Type-C充电接口等等，但如果用来保障信号质量的芯片不更换，iPhone 14的5G信号质量估计不会有很大的改进，因为源头的问题还是没有解决。在iPhone 14和iPhone 15之间你会选择谁？

苹果15将搭载全套自研芯片2

　　在收购英特尔手机基带芯片部门近三年后，苹果将采用自研5G基带的规划提上了日程表。

　　据*台湾工商时报援引供应链消息称，预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，自研的射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通X65 5G调制解调器及射频系统，搭配苹果A16应用处理器。

　　目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。

　　值得一提的是，在吃下苹果5G调制解调器及射频系统订单后，本就十分抢手的台积电芯片或更加“一芯难求”。

　　苹果“去高通化”进程更进一步

　　由于希望降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出，近年来，苹果“去高通化”的脚步从未停歇。

　　从营收结构上看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利授权费。

　　对于这一点，手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗，而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战，同时，为防止高通在基带上“一家独大”，自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。

　　在数年的交恶与对簿公堂后，终于，双方在2019年迎来了世纪大和解。这年4月，苹果和高通双方发布了联合声明：苹果将向高通支付一笔未知款项，双方达成6年的授权合约，包含2年的延长选择权，该项合约于同年4月1日生效。此外，两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销，随后苹果开始重新使用高通的基带。

　　然而，苹果从没放弃过自研计划，投资者们相信“软硬件一体”的苹果，终将研发出自己的基带芯片，彻底摆脱对高通的依赖。

　　2019年7月25日，苹果就以10亿美元的价格，收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了获得英特尔该部门相关设备外，还取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。对此，在2019财年Q3的财报发布后的电话会中，库克曾向投资者表示：

　　“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件，使得在长期，我们将拥有和控制核心技术。”

　　今天，有关iPhone15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。

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